在進(jìn)行SMT加工的時(shí)候要注意選擇合適的靜電敏感元件,這也是為了保證加工過(guò)程中所有的一些特性,通過(guò)這類產(chǎn)品可以保證加工所用到的相關(guān)有效性能可以發(fā)揮的更好。在加工這類產(chǎn)品的時(shí)候,也要選擇具有一些特殊功能性的元件產(chǎn)品,這樣可以受到有效的靜電防護(hù),這對(duì)于加工這類元件產(chǎn)品有很重要的功能用處。如果可以使用這類產(chǎn)品進(jìn)行加工設(shè)置,這樣的生產(chǎn)過(guò)程可以避免受到靜電損傷,因此建議大家可以選擇SMT加工定本規(guī)定。





在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測(cè):檢測(cè)的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測(cè),在檢查的過(guò)程當(dāng)中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質(zhì)量問(wèn)題時(shí),就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修:在檢查的過(guò)程當(dāng)中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的,然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工,但質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題時(shí)再交給下一道程序。

pcba加工工藝每個(gè)元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調(diào)標(biāo)明。2、在貼片全過(guò)程中分人放不一樣的元器件,下一道工作人員必須對(duì)上一個(gè)工作人員貼片部位和元器件開(kāi)展簡(jiǎn)易的查驗(yàn)。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對(duì)商品開(kāi)展所有檢驗(yàn)。 pcba加工工藝采用視覺(jué)對(duì)合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺(tái)焊接,徹底能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。
